先來了解一下什么是導(dǎo)熱界面材料：
導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），是常見散熱方式中的一種，普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個經(jīng)久不衰的話題，我們熟悉的手機(jī)、平板和電腦的正常運行就離不開各類導(dǎo)熱材料的熱傳導(dǎo)作用，尤其是當(dāng)下隨著智能設(shè)備高性能化、輕薄化發(fā)展，對導(dǎo)熱材料要求不斷提高，導(dǎo)熱產(chǎn)品也在快速升級換代。
什么是導(dǎo)熱硅脂：
拆裝過電腦的人都知道，導(dǎo)熱硅脂是CPU散熱不可或缺的輔材，軟軟黏黏的，質(zhì)地很像牙膏，它是連接CPU和散熱器之間的橋梁，作為一種填充物填滿散熱器與CPU之間的縫隙，將熱量傳導(dǎo)到散熱器，再由散熱器帶走熱量，從而實現(xiàn)降溫。
什么是導(dǎo)熱硅膠？
導(dǎo)熱凝膠是一種預(yù)成型低硬度的軟性產(chǎn)品，由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠完全熟化后混煉而成，整個生產(chǎn)過程都在真空狀態(tài)下完成，所以導(dǎo)熱凝膠材料中沒有一點點空氣，導(dǎo)熱凝膠的包裝也都是針筒包裝，施工的時候直接全自動點膠機(jī)點膠即可，終結(jié)了導(dǎo)熱界面材料不能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)的歷史。導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。產(chǎn)品在使用時低應(yīng)力、高壓縮模量的需求，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱膠等同于導(dǎo)熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。
導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別：1.導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的施工方法不同。導(dǎo)熱凝膠可用自動點膠工藝施工，而導(dǎo)熱硅脂只能人工施工。導(dǎo)熱凝膠是一種有粘度的導(dǎo)熱材料，由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠完全熟化后混煉而成，包裝采用針筒包裝，結(jié)合自動點膠技術(shù)，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。導(dǎo)熱硅脂無論是從配方還是本身的生產(chǎn)工藝，都不同于導(dǎo)熱凝膠，包裝方式也是簡單的罐裝，施工方式通常是網(wǎng)印，也有客戶直接涂抹刮勻。
2.導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的工作壽命不同。
導(dǎo)熱凝膠較久不干、可無限壓縮，使用壽命較長，有人將導(dǎo)熱凝膠稱作液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠片。但是導(dǎo)熱硅脂的壽命是所有導(dǎo)熱界面材料里比較短的。
導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別還有很多，比如熱阻、密度、電阻率等，種種數(shù)據(jù)表明，導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，兩者各有優(yōu)點，客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品特點及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需求，選擇使用導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁柚?/span>
導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂哪個好？
導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱硅脂，更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。而導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性，可以壓縮成各種形狀，最低可以壓縮到幾百微米，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性上具有一定的優(yōu)勢。另外導(dǎo)熱凝膠在連續(xù)化作業(yè)方面有一定的優(yōu)勢，可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點膠機(jī)，可以實現(xiàn)定點定量控制，節(jié)省人工同時也提升了生產(chǎn)效率。
導(dǎo)熱凝膠可以廣泛應(yīng)用在電子、通訊、智能家居、汽車電子、無人機(jī)、光伏電池、LED照明、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。智能手機(jī)是導(dǎo)熱凝膠的主要應(yīng)用市場之一，目前導(dǎo)熱凝膠已成為主流產(chǎn)品類型，隨著5G芯片的普及，導(dǎo)熱凝膠在智能手機(jī)領(lǐng)域的市場空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。除智能手機(jī)外，5G技術(shù)的應(yīng)用使得5G基站、平板電腦、智能家居等領(lǐng)域?qū)ι崮z的需求也在不斷上升，總的來看，導(dǎo)熱凝膠市場前景廣闊。
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