1、乙烯基含量太低，硅橡膠交聯(lián)密度小，硬度低，撕裂強(qiáng)度低；
2、乙烯基含量太高，硫化膠的硬度變大變脆，耐老化性能下降。
在乙烯基硅油中，端乙烯基和側(cè)乙烯基對(duì)LSR的性能影響也是不同的，乙烯基硅油帶端乙烯基時(shí)，交聯(lián)時(shí)伴有分子鏈的增長(zhǎng)，硅橡膠的抗撕裂性能提高。
同時(shí)含側(cè)乙烯基時(shí)，交聯(lián)過程除伴有分子鏈的增長(zhǎng)，還能提高交聯(lián)密度，進(jìn)一步提高硫化膠的物理機(jī)械性能。因此選用不同的乙烯基硅油，可以得到性能各異的LSR，其用途也不盡相同。
摩爾質(zhì)量小的乙烯基硅油可以降低膠料的黏度，提高流動(dòng)性，一定程度上提高硅橡膠的交聯(lián)密度，使其具有一定的拉伸強(qiáng)度和硬度。
摩爾質(zhì)量大的乙烯基硅油可提高硅橡膠的彈性和拉斷伸長(zhǎng)率，采用摩爾質(zhì)量分布較寬的乙烯基硅油可以得到性能優(yōu)異的硅橡膠。
應(yīng)用
在電子工業(yè)中，為了提高元器件和整機(jī)的穩(wěn)定可靠性，往往需要對(duì)電子元件或組裝部件進(jìn)行灌封，使其避免大氣中水氣、雜質(zhì)及各種化學(xué)氣氛的污染和侵蝕，從而使整機(jī)能夠穩(wěn)定發(fā)揮正常電氣功能。
液體硅橡膠電子灌封膠可以起到防潮、防塵、防腐蝕和防震的作用，并可提高電子元件精確度和穩(wěn)定性。
電子元器件灌封材料要求有：優(yōu)異的電性能，絕緣性好；優(yōu)良的力學(xué)性能，強(qiáng)度高，彈性好；黏度低，流動(dòng)性好，便于灌封操作。
為保證灌封膠的電絕緣性，要求乙烯基硅油的含水量小，離子含量少，研究發(fā)現(xiàn)，通過吸附劑精制處理后乙烯基硅油，灌封膠的電性能得到極大提高。
同時(shí)為保證灌封膠的流動(dòng)性及力學(xué)性能，常選用黏度低的端乙烯基硅油，而選用側(cè)鏈乙烯基硅油時(shí)交聯(lián)點(diǎn)更密集，力學(xué)性能更佳。
1．兩末端的乙烯基，具有很強(qiáng)的反應(yīng)活性，可以與含氫硅油快速加成反應(yīng)；也可以參與其它多種反應(yīng)。
2．具有比甲基硅油更好的與有機(jī)材料的相溶性，更易于與其他有機(jī)材料配伍。
3．因含有活潑的雙鍵，易與聚氨酯、丙烯酸等多種有機(jī)材料反應(yīng)。
值得注意的是單純由乙烯基硅油和含氫硅油交聯(lián)得到的硫化硅橡膠機(jī)械強(qiáng)度不高，為了提高強(qiáng)度，需要添加補(bǔ)強(qiáng)填料。常用的油氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、石英粉等；如要得到無色透明的硅橡膠，則需要應(yīng)用甲基乙烯基硅油MQ硅樹脂做透明補(bǔ)強(qiáng)填料。當(dāng)然，能引發(fā)硅氫化反應(yīng)的催化劑雖然有很多種，但是可用于加成型液體硅橡膠的催化劑，知識(shí)第Ⅷ族過渡金屬元素及其化合物或配合物，其中鉑類催化劑效率最高。在室溫下直接應(yīng)用即可催化硅橡膠完成硅氫加成硫化反應(yīng)；在鉑催化劑中添加適量控制劑，可制得用于中溫硫化反應(yīng)的催化劑。為了調(diào)整硅橡膠的工藝性能或使用性能，需要配合不同添加劑。調(diào)配膠料顏色，需要用到顏料或染料作著色劑；為提高耐熱性能，需要加入耐熱添加劑；為了改善粘接性能，應(yīng)引進(jìn)增黏劑等輔助成分。
友情鏈接