有機(jī)硅知識(shí):動(dòng)力電池包工藝系列——導(dǎo)熱灌封膠
來源:動(dòng)力電池技術(shù) 作者:強(qiáng)力化工 發(fā)布時(shí)間:2023-10-23 11:43 閱讀次數(shù):2615
     動(dòng)力電池模組內(nèi)部,傳熱、減震、密封、焊點(diǎn)保護(hù)等等,應(yīng)用膠的地方不止一兩處,今天從導(dǎo)熱灌封膠的角度,整理環(huán)氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯三種主要基材對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱膠性質(zhì)和工藝方法。


1、本征導(dǎo)熱和填料導(dǎo)熱

將導(dǎo)熱填料填充在高分子材料基體中制成導(dǎo)熱膠粘劑,其導(dǎo)熱性能主要取決于填料的種類,還與填料在基體中的分布等有關(guān)。因此,填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱膠粘劑的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料可以均勻分布在環(huán)氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導(dǎo)熱通路時(shí),導(dǎo)熱性能最佳。通常粒徑越大,越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能就越好。對(duì)于填充型導(dǎo)熱膠粘劑,界面是熱阻形成的主要原因,通過對(duì)填料表面進(jìn)行改性,增強(qiáng)界面作用力,可以在一定程度上提高導(dǎo)熱性能。

2、本征型導(dǎo)熱膠粘劑

不使用導(dǎo)熱填料,僅僅依靠聚合物在成型加工過程中通過改變分子鏈結(jié)構(gòu),進(jìn)而改變結(jié)晶度,從而增強(qiáng)導(dǎo)熱性能。高聚物由于相對(duì)分子質(zhì)量的多分散性,很難形成完整的晶格。目前,通過化學(xué)合成法制備的具有高熱導(dǎo)率的結(jié)構(gòu)聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它們主要依靠分子內(nèi)共軛Ⅱ鍵進(jìn)行電子導(dǎo)熱,這類材料通常也具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能. 本征型導(dǎo)熱膠粘劑由于生產(chǎn)工藝過于復(fù)雜、可實(shí)施性差,而不為人們所選擇。


填充型導(dǎo)熱膠粘劑
通過控制填料在基體中的分布,形成連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),進(jìn)而增強(qiáng)膠粘劑的導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳納米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料,金屬氧化物、氮化物多為絕緣材料。作為導(dǎo)熱填料,應(yīng)該具備以下基本要求:高導(dǎo)熱系數(shù)、不與聚合物基體發(fā)生反應(yīng)、化學(xué)和熱穩(wěn)定性良好等。導(dǎo)熱填料與聚合物形成的復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的好壞取決于填料本身的導(dǎo)熱率、填料在基體樹脂中的填充情況、填料與基體之間的相互作用。根據(jù)填充無機(jī)材料的不同,填充型導(dǎo)熱膠粘劑分為導(dǎo)熱絕緣膠粘劑和導(dǎo)熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等,非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。
氧化物絕緣材料中氧化鈹熱導(dǎo)率最高,但由于毒性較大而不被人們所使用。氧化硅、氧化鋁具有優(yōu)良的電絕緣性能,而且價(jià)格低廉,得到了廣泛使用。氮化物絕緣材料中氮化硅、氮化硼由于熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn),成為人們研究的熱點(diǎn),但其價(jià)格昂貴,從而限制了其應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)。對(duì)于非絕緣填料來說,碳基材料主要有石墨烯,其熱導(dǎo)率高、導(dǎo)電性好,適用于導(dǎo)熱非絕緣膠粘劑。也可以將石墨烯與電絕緣性能優(yōu)良的聚合物復(fù)合,得到導(dǎo)熱絕緣膠粘劑。目前,市場上主要導(dǎo)熱膠粘劑都屬于填充型導(dǎo)熱膠粘劑。
典型絕緣填充料導(dǎo)熱系數(shù)


2 三種主要灌封膠的比較

優(yōu)缺點(diǎn)

灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù),當(dāng)前我們提到他們,則主要是因?yàn)楣喾饽z尤其硅膠越來越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。

灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹脂灌封膠: 單組份環(huán)氧樹脂灌封膠,雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠;

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠,雙組份加成形硅橡膠灌封膠,雙組份縮合型硅橡膠灌封膠;

聚氨酯灌封膠:雙組份聚氨酯灌封膠;

有機(jī)硅橡膠

優(yōu)點(diǎn):有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點(diǎn):粘結(jié)性能稍差。
應(yīng)用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
隨著電子科技的大跨步式發(fā)展,由于具備諸多優(yōu)異性能,有機(jī)硅橡膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護(hù)的較佳灌封材料。
性能縱向?qū)Ρ?/span>
成本:有機(jī)硅樹脂>環(huán)氧樹脂>聚氨酯;
注:在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂,而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU;
工藝性: 環(huán)氧樹脂>有機(jī)硅樹脂>聚氨酯;
注:PU因?yàn)槠溆H水性,必須有真空干燥才能得到比較好的固化物,如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高,所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注,但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多;
電氣性能:環(huán)氧樹脂樹脂>有機(jī)硅樹脂>聚氨酯;
注:加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠,有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高,例如表面電阻率;
耐熱性:有機(jī)硅樹脂>環(huán)氧樹脂>聚氨酯;
注:低廉價(jià)格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少;
耐寒性:有機(jī)硅樹脂>聚氨酯>環(huán)氧樹脂;
注:很多熱溶膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯(cuò)的,所以在很多時(shí)候,環(huán)氧是要排在最后的了;
硅橡膠可在很寬的溫度范圍內(nèi)長期保持彈性, 硫化時(shí)不吸熱、不放熱, 并具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能, 是電子電氣組裝件灌封的首選材料。
室溫硫化(RTV) 硅橡膠按硫化機(jī)理分為縮合型和加成型,按包裝形式分為單組分型和雙組分型??s合型硅橡膠硫化時(shí)通常會(huì)放出低分子物。因此, 在灌封后應(yīng)放置一段時(shí)間, 待低分子物盡量揮發(fā)后方可使用。加成型RTV 硅橡膠具有優(yōu)良的電氣強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性, 耐候、防水、防潮、防震、無腐蝕且無毒、無味, 易于灌注、能深部硫化, 收縮率低、操作簡單, 能在-65 ~ 200 ℃下長期使用;但在使用過程中應(yīng)注意不要與N 、P 以及金屬有機(jī)鹽等接觸, 否則膠料不能硫化。
灌封基本工藝流程
灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時(shí)一般采用真空灌注。
灌封中常見的問題
模具設(shè)計(jì),硅橡膠在使用時(shí)是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費(fèi)和污染環(huán)境, 模具的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵。模具設(shè)計(jì)一般要做到以下幾點(diǎn):便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴(yán)密, 防止膠料泄漏;支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。

氣泡,膠料中混入氣泡后, 不僅影響產(chǎn)品外觀質(zhì)量, 更重要的是影響產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能。對(duì)于硅橡膠, 由于韌性好, 氣泡主要影響產(chǎn)品的電性能。產(chǎn)生氣泡的原因主要是:反應(yīng)過程中產(chǎn)生的低分子物或揮發(fā)性組分;機(jī)械攪拌帶入的氣泡;填料未徹底干燥而帶入的潮氣;原件之間的窄縫死角未被填充而成空穴。對(duì)于雙組分硅橡膠 , 膠料混合時(shí)必須充分?jǐn)嚢?。采用真空干燥箱進(jìn)行真空排氣泡處理, 可使膠層質(zhì)量明顯提高, 且強(qiáng)度、韌性同時(shí)提高。

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